5月12日至13日，2024第四届雷达未来大会在西安国际会展中心举行，凯发K8新材工研院电子事业部携最新科研成果与产品亮相本次展会。

本次展会，凯发K8新材工研院重点展示了楔焊劈刀、纳米烧结银、吸气材料、贵金属浆料和吸波材料等十余类特色产品。其中楔焊劈刀以键合寿命长、键合性能稳定等优点吸引了众多客商驻足洽谈；纳米烧结银较低的烧结温度和优异的导热能力受到诸多专家学者、客户的关注，并共同探讨了该产品在芯片互联领域的应用和开展，达成多项深入研讨合作意愿。

本届雷达未来大会汇聚了中国科研院、中国工程院、西安电子科技大学、华中科技大学的多位专家学者作主题报告，230余家产业链上下游企业参展，是雷达及电子信息领域的盛会。凯发K8新材工研院期待与工商学界、产业链上下游伙伴携手共进，共同探讨新技术、新应用、新模式带来的新场景应用、新产业机会，共建数智美好未来。